小米汽车SU7拆解：智驾、座舱，都是美国芯片，做工优于特斯拉

众所周知，小米和传统燃油车相比，汽车电动车的拆解三大件已经是三电系统、智驾系统、智驾座舱智能座舱系统了。都美

其中三电系统的国芯工优核心是电池、电机、于特电控。斯拉智驾系统的小米核心是算法和芯片，智能座舱的汽车核心则是系统和芯片。

可见，拆解电动汽车有点类似于手机了，智驾座舱芯片、都美系统越来越重要，国芯工优不像燃油车时代，于特主要考验的是机械性能，电动车考验的是芯片、系统的性能。

那么问题就来了，当前流量明显小米SU7的智驾、座舱芯片，各是什么型号？采购自哪里？在行业中处于什么水平？

近日有数码博主，不拆手机，拆起了小米SU7Max顶配款，还用视频给网友们展示了整个过程，以及看了所有芯片，并和行业标杆特斯拉进行了对比。

先说智能座舱这一块，采用的是一颗高通骁龙8295芯片，四颗8295AU电源芯片来驱动。

骁龙8295这颗芯片是当前众多新车型在使用的最强大的高通座舱芯片，也是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，当前全球最强，CPU算力达到230K DMIPS，相当于Intel酷睿i5 1135 G7，而GPU算力达到5.8TFLOPS(16位)，相当于Nvidia GPU 1080Ti的水准，难怪配合澎湃OS，非常好用流畅。

而之前一代是8155，也是众多电动汽车使用的芯片，但如今新车型都使用8295了，小米也不例外，没有用落后的8155来糊弄大家。

再看智能芯片这一块，采用的是两颗英伟达Orin X算力芯片，标识为“TA990SA-A1”，这颗芯片发布了2019年，2022年量产，7nm工艺。

单颗芯片的算力是254TOPS，每秒可计算254万亿次，两颗则为508TOPS，这也是小米说智驾算力508TOPS。

目前行业内的常用配置，也是使用两颗英伟达Orin X芯片，比如蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6等，这也算是当前最顶级的配置了。

同时该博主表示，PCB板主控方面，小米的做工比特斯拉更出色，更扎实，还做了防水工艺，而特斯拉没有防水工艺。

可见，小米造车，确实是用料扎实，性价比高，在芯片上全用的是最顶级的芯片，和小米造手机一样，这也是为何小米SU7被大家疯抢的原因，堆料从来就是惯例，绝不忽悠。